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要确保 package 包名声明必须与 Gradle 配置中的 package 路径完全一致,如果包名错误,Protobuf 编译器可能无法生成对应的实体类文件。

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AI发展提速对半导体的拉动力正在从AI芯片延伸到更广阔的领域,近日被动元器件迎来更加确定的全面涨价信号——日本被动元器件大厂村田已就MLCC(片式多层陶瓷电容)涨价事项启动了内部讨论。此前,受原材料涨价、AI及汽车需求拉动等因素影响,2025年下半年至2026年2月,包括MLCC、电阻、电感、钽电容、磁珠等产品在内的多种被动元器件,已现多轮次涨价,价格涨幅普遍在5%至30%。“事实上,高涨的需求叠加原材料涨价,被动元器件涨价行情才刚刚开启。”有分销商人士表示,村田对MLCC开启涨价,不仅显示出AI动力强劲、高端被动元器件景气度的确定性,还将挤压MLCC低端产能,从而带动被动元器件进入全面涨价阶段。(上证报)

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此前,Anthropic 宣布 Claude Code 能自动梳理 COBOL 依赖、生成文档并识别风险,引发市场对 IBM 主机业务受冲击的担忧,IBM 股价在当地时间本周一录得近 26 年最大单日跌幅,市值蒸发约 310 亿美元。,推荐阅读旺商聊官方下载获取更多信息

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